Тенденции развития микропроцессоров

Современный уровень развития микропроцессорной техники достиг такого уровня что, в течение 5 лет происходит смена двух-трех поколений микропроцессоров. По прогнозам аналитиков к 2012 году число транзисторов в микропроцессоре достигнет 1 млрд., тактовая частота возрастет до 10 ГГц, а производительность достигнет 100 млрд. оп/с.

Поэтому при выборе аппаратно-программной платформы необходимо учитывать тенденции развития, позволяющие минимизировать затраты на модернизацию и поддержку актуального программного обеспечения.

В архитектуре современных микропроцессоров разных компаний-производителей имеется много общего. В предыдущих поколениях микропроцессоров при ограниченном объеме аппаратных ресурсов каждый разработчик микропроцессора выбирал ряд архитектурно-структурных приемов повышения производительности, за счет преимущественного развития которых этот микропроцессор должен был превосходить другие. В современных условиях большое число транзисторов на кристалле делает возможным применить в одном микропроцессоре все известные приемы повышения производительности, сообразуясь только с их совместимостью.

Рассмотрение конкретных семейств микропроцессоров разных производителей подтверждает общие тенденции их развития: повышение тактовой частоты, увеличение объема и пропускной способности подсистемы памяти, увеличение количества параллельно функционирующих исполнительных устройств.

 

Повышение тактовой частоты

Главным препятствием на пути повышения тактовой частоты служат внутрисхемные соединения. Для преодоления этого препятствия необходима разработка новых материалов с меньшими сопротивлением и емкостью, а также разработка новых методов многослойной металлизации.

Для повышения тактовой частоты при выбранных материалах используются более совершенный технологический процесс с меньшими проектными нормами, увеличение числа слоев металлизации, более совершенная схемотехника меньшей каскадности и с более совершенными транзисторами, а также более плотная компоновка функциональных блоков кристалла.

Так все производители перешли на технологию КМОП, хотя Intel, например, использовала БиКМОП для первых представителей семейства Pentium. Еще более экзотическая попытка была предпринята компанией Exponential Technology, которая пыталась развить биполярную схемотехнику для производства процессоров с архитектурой Power PC и x86. Однако на частоте 466 МГц с кристалла площадью 150 кв. мм выделялось около 80 Ватт, что создало серьезную проблему теплоотвода (без этого кристалл превращается в святящуюся раскаленную пластину металла). Компания пыталась добиться повышения тактовой частоты до обещанного уровня, но не справилась с этим, по ее утверждению, из-за экономических проблем.

Вообще говоря, известно, что биполярные схемы и КМОП на высоких частотах имеют примерно одинаковые показатели тепловыделения, но КМОП схемы более технологичны, что и определило их преобладание в микропроцессорах.

Уменьшение размеров транзисторов, сопровождаемое снижением напряжения питания с 5 В до 2,5 - 3 В и ниже, увеличивает быстродействие и уменьшает выделяемую тепловую энергию. Все производители микропроцессоров перешли с проектных норм 0,7-0,5 мкм на 0,35 мкм и 0,25 мкм, а сейчас уверенно стремятся к 0,18 мкм и 0,12 мкм. Благодаря использованию уникальной 0,07 мкм технологии изготовления КМОП микросхем фирма Texas Instr. обещает к 2001 году разместить на пластине 100 мм2 более 400 млн. транзисторов.

Если диапазон линейных размеров вплоть до 0,1 мкм представлял собой прежде всего технический барьер, который к настоящему времени успешно преодолен за счет использования современных технологических решений, то дальнейшая миниатюризация наталкивается на фундаментальный физический барьер.

Практически все свойства твердого тела, включая его электропроводность, резко изменяются и "сопротивляются" дальнейшей миниатюризации. Если до ширины проводника 0,1 мкм еще как-то можно было опираться на принцип пропорциональной миниатюризации, то за этим барьером возрастание сопротивления связей происходит экспоненциально. Потери даже на кратчайших линиях внутренних соединений такого размера "съедают" до 90% сигнала по уровню и мощности.

При минимальном размере деталей внутренней структуры интегральных схем 0,1-0,2 мкм достигается оптимум, ниже которого все характеристики транзистора быстро ухудшаются. При этом начинают проявляться эффекты квантовой связи, в результате чего твердотельное устройство становится системой, действие которой основано на коллективных электронных процессах. Проектная норма 0,05-0,1 мкм (50-100 нм) - это нижний предел твердотельной микроэлектроники, основанной на классических принципах синтеза схем. Сейчас работы в области нанотехнологий ведутся в четырех основных направлениях:

• молекулярная электроника;
• биохимические и органические решения;
• квазимеханические решения на основе нанотрубок;
• квантовые компьютеры.

Три последних пребывают пока еще в значительной степени на уровне теоретических работ. Наибольшие практические результаты достигнуты в области молекулярной электроники. Она логически близка к традиционной полупроводниковой электронике. Методами молекулярной электроники из углеводородных соединений удается получить аналоги диодов и транзисторов, а следовательно, и основные булевы модули И, ИЛИ и НЕ, из которых затем можно строить схемы любой сложности. Подобный подход позволяет сохранить преемственность архитектурных решений.

В 1999 году сотрудники компании Hewlett-Packard и Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе (UCLA) смогли получить действующий молекулярный вентиль. Его толщина составляет всего одну молекулу. Первоначально он умел либо только открываться, либо только закрываться. Исследователи из Йельского университета смогли продвинуться дальше: их вентиль может принимать любое из двух положений, что позволяет произвольно записывать в него 0 или 1. Обе группы сейчас работают над объединением вентилей в регистры.

В обстановке строгой секретности разрабатываются молекулярные устройства памяти с произвольным доступом, но одним из первых их воплощений скорее всего станут постоянные ЗУ. Есть основания считать, что на одном современном кристалле кремния можно будет записать целиком фильм с качеством, как на диске DVD.

Проблема уменьшения длины межсоединений на кристалле при использовании традиционных технологий решается путем увеличения числа слоев металлизации. Так Cyrix при сохранении 0,6 мкм КМОП технологии за счет увеличения с 3 до 5 слоев металлизации сократила размер кристалла на 40% и уменьшила выделяемую мощность, исключив существовавший ранее перегрев кристаллов.

Уменьшение длины межсоединений актуально для повышения тактовой частоты работы, так как существенную долю длительности такта занимает время прохождения сигналов по проводникам внутри кристалла. Так в Alpha 21264 предприняты специальные меры по кластеризации обработки, призванные локализовать взаимодействующие элементы микропроцессора.

Одним из шагов в направлении уменьшения числа слоев металлизации и уменьшения длины межсоединений стала технология, использующая медные проводники для межсоединений внутри кристалла, разработанная фирмой IBM и используемая в настоящее время и другими фирмами-изготовителями СБИС.

Впервые рубеж тактовой частоты в 500 Мгц перешагнули микропроцессоры фирмы DEC, которая уже в конце 1996г. поставляла Alpha 21164 с тактовой частотой 500 МГц, в 1997г. - Alpha 21264 с тактовой частотой 600 МГц, а в 1998г. - Alpha 21264 с тактовой частотой 750 МГц и выше. К настоящему времени ряд фирм выпускает процессоры для персональных компьютеров с тактовой частотой свыше 1 ГГц.

 

Увелечени пропускной спасобности подсистемы памяти 

Спектр возможных решений по увеличению пропускной способности подсистемы памяти, снабжающей функциональные устройства процессора работой, включает создание кэш-памятей одного или нескольких уровней, а также увеличение пропускной способности интерфейсов между процессором и кэш-памятью и конфликтующим с этим увеличением пропускной способности между процессором и основной памятью. Совершенствование интерфейсов реализуется как увеличением пропускной способности шин (путем увеличения частоты работы шины и/или ее ширины), так и введением дополнительных шин, расшивающих конфликты между процессором, кэш-памятью и основной памятью. В последнем случае одна шина работает на частоте процессора с кэш-памятью, а вторая - на частоте работы основной памяти. При этом частоты работы второй шины, например, равны 66, 66, 166 Мгц для микропроцессоров Pentium Pro-200, Power PC 604E-225, Al-pha 21164-500, работающих на тактовых частотах 300, 225, 500 Мгц соответственно. При ширине шин 64, 64, 128 разрядов это обеспечивает пропускную способность интерфейса с основной памятью 512, 512, 2560 Мбайт/с, соответственно. К моменту начала поставок Alpha 21264 на рынок поступили SRAM с частотой 200-250 МГц и пропускной способностью 3,2-4 Гбайт/с.

Общая тенденция увеличения размеров кэш-памяти реализуется по-разному:

• внешние кэш-памяти данных и команд с двухтактовым временем доступа объемом от 256 Кбайт до 2 Мбайт со временем доступа 2 такта в HP PA-8000;
• отдельный кристалл кэш-памяти второго уровня, размещенный в одном корпусе в Pentium Pro.
• размещение отдельных кэш-памятей команд и данных первого уровня объемом по 8 Кбайт и общей для команд и данных кэш-памяти второго уровня объемом 96 Кбайт в Alpha 21164.

Наиболее используемое решение состоит в размещении на кристалле отдельных кэш-памятей первого уровня для данных и команд с возможным созданием внекристальной кэш-памяти второго уровня. Например, в Pentium II использованы внутрикристальные кэш-памяти первого уровня 16 Кбайт команд и 16 Кбайт данных, работающие на тактовой частоте процессора и внекристальный кэш второго уровня, работающий на половинной тактовой частоте.

Линии развития всех микропроцессоров укладываются в эту общую схему, используя кэш-памяти первого уровня:

• HP PA 8500 - 0,5 Мбайт кэш-команд и 1 Мбайт кэш-данных со временем доступа два такта;
• Alpha 21264 - 64 Кбайт кэш-команд и 64 КБайт кэш-данных со временем доступа два такта.

 

Повышение степени параллелизма 

Каждое семейство микропроцессоров демонстрирует в следующем поколении увеличение числа функциональных исполнительных устройств и улучшение их характеристик, как временных (сокращение числа ступеней конвейера и уменьшение длительности каждой ступени), так и функциональных (введение ММХ расширений системы команд и т.д.).

В настоящее время процессоры могут выполнять до 6 операций за такт. Однако число операций с плавающей точкой в такте ограничено 2 для R10000 и Alpha 21164, а 4 операции за такт делает HP PA-800.

Для того чтобы загрузить функциональные исполнительные устройства, используется переименование регистров и предсказание переходов, устраняющие зависимости между командами по данным и управлению, буферы динамической переадресации. Устоявшихся решений в этой области практически нет, так как каждый микропроцессор демонстрирует изобретательность его создателей по симбиозу аппаратных средств и компилятора для статического и динамического устранения зависимостей между командами.

Обращается внимание на использование архитектур с VLIW с длинным командным словом. Так архитектура IA-64, развиваемая Intel и HP, использует объединение нескольких инструкций в одной команде (так называемая архитектура Ecplicity Parallel Instruction Computing - EPIC). Это позволяет упростить процессор и ускорить выполнение команд. Процессоры с архитектурой IA-64 могут адресоваться к 4 Гбайтам памяти и работать с 64-разрядными данными. Архитектура IA-64 используется в микропроцессоре Merced, обеспечивая производительность до 6 Гфлоп при операциях с одинарной точностью и до 3 Гфлоп - с повышенной точностью на частоте 1ГГц.

 

Системы на одном кристале и новые технологии

В настоящее время получили широкое развитие системы, выполненные на одном кристалле - SOC (System On Chip). По сути дела в одной микросхеме заключается целый компьютер. Сфера применения SOC - от игровых приставок до телекоммуникаций. Такие кристаллы требуют применения новейших технологий.

Основной технологический прорыв в области SOC удалось сделать корпорации IBM, которая в 1999 году смогла реализовать сравнительно недорогой процесс объединения на одном кристалле логической части микропроцессора и оперативной памяти. В новой технологии, в частности, используется так называемая конструкция памяти с врезанными ячейками (trench cell). В этом случае конденсатор, хранящий заряд, помещается в некое углубление в кремниевом кристалле. Это позволяет разместить на нем свыше 24 тыс. элементов, что почти в 8 раз больше, чем на обычном микропроцессоре, и в 2-4 раза больше, чем в микросхемах памяти для ПК. Следует отметить, что хотя кристаллы, объединяющие логические схемы и память на одном кристалле, выпускались и ранее, например, такими фирмами, как Toshiba, Siemens AG и Mitsubishi, подход, предложенный IBM, выгодно отличается по стоимости. Причем ее снижение никоим образом не сказывается на производительности.

Использование новой технологии открывает широкую перспективу для создания более мощных и миниатюрных микропроцессоров и помогает создавать компактные, быстродействующие и недорогие электронные устройства: маршрутизаторы, компьютеры, контроллеры жестких дисков, сотовые телефоны, игровые и Интернет-приставки.

Для создания SOC IBM использует самые современные технологические решения, одним из которых являются медные межсоединения (copper interconnect). Первым микропроцессором IBM с медными межсоединениями в 1998 г. стал PowerPC 750.

Вообще говоря, по сравнению с технологией, где межсоединения выполнены на основе алюминия, медь позволяет сделать кристалл меньшим по размеру и более быстродействующим. Медная металлизация уменьшает общее сопротивление, что позволяет увеличить скорость работы кристалла на 15-20%. Обычно эта технология дополняется еще одной новинкой - технологией "кремний на изоляторе" - КНИ (SOI, Silicon On Insulator). Она уменьшает паразитные емкости, возникающие между элементами микросхемы и подложкой. Благодаря этому тактовую частоту работы транзисторов также можно увеличить. Возрастание скорости от использования КНИ приближается к 20-30%. Таким образом, общий рост производительности в идеальном случае может достигнуть 50%. В настоящее время увеличение стоимости процесса производства при использовании КНИ не превышает 10%, хотя буквально пару лет назад цены на КНИ-пластину и обычную восьмидюймовую кремниевую пластину различались чуть ли не на порядок.

Микропроцессорная технология потенциально имеет много назначений: создание персональных электронных партнеров, интеллектуализация (в известном смысле "оживление") всей техносферы, усиление и защита функций организма с помощью персональных медико-кибернетических устройств, в том числе. вживляемых в организм

Вернутся к заглавию